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高通下一代旗舰芯片大概率被命名为骁龙，从目前得到的信息来看，这颗芯片的代号为SM。由于这一代旗舰芯片高通骁龙的代号为SM，所以SM肯定就是新的旗舰芯片了。当然也不排除高通整事儿，把型号改为骁龙，这样也好和现在的骁龙联系起来，对用户而言更有认知度。目前这颗芯片的一些规格和测试成绩都已经曝光出来，从核心规模来看，骁龙依然采用了八核心设计，包括一颗大核心、三颗中核心，以及四颗小核心。不过在设计上，高通又做了一些细节上的变化，并不是完全按照过去的方案来设计。其中，大核心肯定是ARM最新的X2架构，而三颗中核心则采用的是A核心，四颗小核心则采用的是A。其中四颗小核心中，有两颗的运行频率较高，而另外两颗的运行频率则较低，则也是在保证性能的同时，尽可能地节省功耗。整个高通骁龙，处理器方面会被称为Kryo内核，而在GPU方面，则采用新一代的Adreno。在芯片工艺方面，之前有人表示高通会继续和三星合作，还是采用三星的5nm制程，不过现在爆料则认为会采用4nm制程。不过这应该不是什么大问题，因为三星5nm和4nm都是从三星7nm发展起来的，并不是全新的技术，所以在量产难度上，不会太大。而且三星经过5nm的芯片设计后，在4nm上据说有不小的改进和提升，这样高通下一代旗舰芯片或许在能耗比上为我们带来一些惊喜，至少发热别这么夸张了。在性能方面，从已有的GeekBench来看，单核性能达到了分，多核性能则来到了分，都是安卓旗舰芯片上的新高度，但提升比我们想象的要小。就和我们以前说的一样，在达到了5nm的芯片工艺后，各家的芯片似乎都来到了边际效应，制程和架构的提升，似乎对于性能没有太大的帮助。比如骁龙之前测试的分数单核也能达到分，多核也能超过分，这样来看，恐怕芯片性能过剩的问题还是比较明显。不过虽然已经是目前安卓芯片性能的巅峰，但是骁龙看起来在性能方面，特别是单核性能方面依然无法和去年苹果的5nm芯片A14相比。虽然在多核性能上两者差不多，这很大程度还是因为苹果的核心数量相对较少导致的，但在单核性能上，A14能跑到接近分，完全是吊打任何安卓旗舰芯片的存在，很难想象今年的A15能达到什么水准。另外值得一提的是，在GPU性能方面，骁龙在今年可能的确没任何优势，哪怕在安卓芯片上也是如此，因为三星新一代的ARM芯片会采用RDNA2架构的GPU，从目前的成绩和性能来看，三星的芯片至少在游戏性能方面可以把骁龙吊起来打，甚至不会输给苹果的芯片。当然就像我们所说的一样，目前性能大家都是过剩状态，如果软件跟不上，性能这么好的意义也就不是那么大了。最后要说的是，高通的骁龙或许发布的时间会比我们想象的晚点。ARM高管之前表示联发科会是首发新架构芯片的厂商，那么传说中的天玑或许会比骁龙更早发布。而且联发科的天玑应该是采用台积电的4nm制程，同样使用X2大核心的架构。在明年，我们就能正式看到联发科和高通在旗舰级芯片上的较量了！